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电容新品:带说球帝app权限框架的积层陶瓷电容器

针对车载和基站等的高可靠性用途,开发出支持车载的高可靠性带说球帝app权限框架的积层陶瓷电容器NewMEGACAPType,并从2013年7月起开始量产。
  近年来,在汽车领域,电子控制化发展迅猛,电子组件的搭载率不断增加。特别是搭载于在发动机室周围等极端温度环境下的ECU也在急増,其中所使用的电容器要求具有很高的耐热性和可靠性。
 
  为满足上述市场需求,TDK通过检讨与开发采用精密组装技术、重视耐热·耐振·耐冲击的产品结构,实现了可在-55~+150℃的宽温度范围内使用的、最适合于车载ECU用途的高可靠性产品。
 
  该产品新引进的精密组装技术是应用了敝社EMC对策元件在可靠性方面获得高度评价的车载信号线共模滤波器(ACT45B系列)加工技术。由此,不仅可以在传统形状(C3225~C5750)上实现带说球帝app权限框架形状,还可以对以往难以商品化的小型尺寸(C1608~C3216)包括世界最小※的C1608尺寸在内实现带说球帝app权限框架形状(MEGACAP化)的设计,也令质量的改善及稳定供应有了保证。同时,还支持更大型的尺寸。
 
  除了在车载市场上获得良好评价的上述EMC对策元件及线圈(L)外,TDK还将继续扩充类似于本产品等的车载积层陶瓷电容器(C)。TDK将通过回应L及C等被动元件市场中的高可靠性和高质量要求,引领电子产品行业。

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